Ahogy a COVID-19 világjárvány folytatódik, és a chipek iránti kereslet folyamatosan növekszik a kommunikációs berendezésektől a fogyasztói elektronikán át az autógyártásig terjedő ágazatokban, a chipek globális hiánya fokozódik.
A chip az informatikai ipar fontos alapeleme, de egyben kulcsfontosságú iparág, amely az egész high-tech területet érinti.
Egyetlen chip készítése összetett folyamat, amely több ezer lépésből áll, és a folyamat minden szakasza nehézségekkel jár, beleértve a szélsőséges hőmérsékleteket, az erősen invazív vegyszereknek való kitettséget és a rendkívüli tisztasági követelményeket.A műanyagok fontos szerepet játszanak a félvezető gyártási folyamatban, antisztatikus műanyagokat, PP-t, ABS-t, PC-t, PPS-t, fluor anyagokat, PEEK-et és más műanyagokat széles körben használják a félvezető gyártási folyamatban.Ma áttekintünk néhány alkalmazást a PEEK-nek a félvezetők terén.
A kémiai mechanikai köszörülés (CMP) a félvezető gyártási folyamat fontos szakasza, amely szigorú folyamatszabályozást, a felület alakjának szigorú szabályozását és a kiváló minőségű felületet igényli.A miniatürizálás fejlődési trendje tovább támasztja a folyamatteljesítmény magasabb követelményeit, így a CMP fix gyűrű teljesítményigénye is egyre magasabb.
A CMP gyűrű arra szolgál, hogy az ostyát a helyén tartsa az őrlési folyamat során.A kiválasztott anyagnak kerülnie kell az ostya felületének karcolódását és szennyeződését.Általában szabványos PPS-ből készül.
A PEEK nagy méretstabilitással, könnyű feldolgozhatósággal, jó mechanikai tulajdonságokkal, vegyszerállósággal és jó kopásállósággal rendelkezik.A PPS-gyűrűhöz képest a THE CMP rögzített gyűrű PEEK-ből nagyobb kopásállósággal és kétszeres élettartammal rendelkezik, így csökkenti az állásidőt és javítja az ostya termelékenységét.
Az ostyagyártás összetett és igényes folyamat, amelyhez járműveket kell használni az ostyák védelmére, szállítására és tárolására, mint például az elülső nyitott ostyatovábbító dobozok (FOUP) és az ostyakosarak.A félvezető hordozókat általános transzmissziós folyamatokra, valamint savas és bázisos folyamatokra osztják.A fűtési és hűtési folyamatok, valamint a kémiai kezelési folyamatok során bekövetkező hőmérsékletváltozások az ostyahordozók méretének változását okozhatják, ami forgácskarcolódást vagy repedést eredményezhet.
A PEEK-ből általános átviteli folyamatokhoz használható járművek készíthetők.Az antisztatikus PEEK (PEEK ESD) általánosan használt.A PEEK ESD számos kiváló tulajdonsággal rendelkezik, beleértve a kopásállóságot, a vegyszerállóságot, a méretstabilitást, az antisztatikus tulajdonságokat és az alacsony gázkibocsátást, amelyek segítenek megelőzni a részecskék szennyeződését és javítják az ostya kezelésének, tárolásának és szállításának megbízhatóságát.Javítsa az elülső nyitott ostyatovábbító doboz (FOUP) és a virágkosár teljesítménystabilitását.
Holisztikus maszk doboz
A grafikus maszkhoz használt litográfiai eljárást tisztán kell tartani, ragaszkodni kell a fényvédőhöz minden por vagy karc a vetítési képalkotás minőségének romlásához, ezért a maszknak, legyen szó gyártási, feldolgozási, szállítási, szállítási, tárolási folyamatról, mindennek el kell kerülnie a maszk szennyeződését és részecskék becsapódása az ütközés és a súrlódó maszk tisztasága miatt.Ahogy a félvezetőipar elkezdi bevezetni az extrém ultraibolya fény (EUV) árnyékolási technológiát, az EUV maszkok hibamentesen tartásának követelménye magasabb, mint valaha.
A PEEK ESD kisülés nagy keménységgel, kis részecskékkel, nagy tisztasággal, antisztatikus, kémiai korrózióállósággal, kopásállósággal, hidrolízisállósággal, kiváló dielektromos szilárdsággal és kiváló sugárzásállósággal rendelkezik, a gyártási, átviteli és feldolgozási maszk során a maszklap alacsony gáztalanítási és alacsony ionszennyezettségű környezetben tárolva.
Chip teszt
A PEEK kiváló magas hőmérsékleti ellenállással, méretstabilitással, alacsony gázkibocsátással, kis részecskeveszteséggel, kémiai korrózióállósággal és könnyű megmunkálással rendelkezik, és felhasználható forgácsvizsgálatra, beleértve a magas hőmérsékletű mátrixlemezeket, tesztnyílásokat, rugalmas áramköri lapokat, előégető teszttartályokat. , és csatlakozók.
Ezenkívül az energiatakarékosság, a kibocsátáscsökkentés és a műanyagszennyezés csökkentésével kapcsolatos környezettudatosság növekedésével a félvezetőipar a zöld gyártást támogatja, különösen a chipek piacán erős a kereslet, és a chipgyártáshoz óriási az ostyadobozok és egyéb alkatrészek iránti kereslet, a környezetvédelem hatását nem lehet alábecsülni.
Ezért a félvezetőipar tisztítja és újrahasznosítja az ostyadobozokat, hogy csökkentse az erőforrások pazarlását.
A PEEK minimális teljesítményveszteséggel rendelkezik ismételt melegítés után, és 100%-ban újrahasznosítható.
Feladás időpontja: 19-10-21